真空镀膜和电镀在多个方面存在显著的区别。

1. 原理：真空镀膜是利用真空技术，将金属或非金属材料在真空环境下气化，形成高能离子流进行沉积，形成附着在基材上的薄膜。而电镀则是利用电解原理，在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是通过电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。

2. 过程：电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。而真空镀膜则是在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。

3. 应用范围：电镀技术是在液相中实现的，因此主要适用于导电性材料的涂覆。而真空镀膜由于是在真空条件下进行，不存在电解液污染或金属空间限制的问题，因此既可以用于导电性材料，也可以用于非导电性材料，如塑料等。

4. 涂层质量和性能：真空镀膜具有膜层纯度高、厚度均匀、致密性好，薄膜与基体附着强度好，膜层牢固等优点。而电镀的涂层质量和性能可能受到电解液、电流密度、温度等因素的影响，较难达到真空镀膜的水平。

综上所述，真空镀膜和电镀在原理、过程、应用范围和涂层质量和性能等方面存在明显的区别。具体选择哪种镀膜方式，需要根据产品的要求、材料的性质以及生产条件等因素进行综合考虑。